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Chip Intel Broadwell de 14nm diseño de 13 capas.

Cuando Intel anunció los detalles de su proceso de 14nm el año pasado, que causó sorpresa en algunos círculos por reclamar algunas figuras de escala extremadamente agresivos. En pocas palabras, Intel dijo que entregaría un mejor proceso de 14nm con características superiores, bajar el tamaño y elevar la eficiencia general que cualquier producto competitivo TSMC, el mayor competidor de fundición, liberaría en 20nm. Esta previsible inició una tormenta de nieve PR entre las dos compañías.

Intel dijo que traería en 14nm con escala sustancial en transistor de paso de aletas, el tono compuerta del transistor, y el tono de interconexión, con una reducción adicional significativa en la escala de SRAM. Ahora, el análisis independiente y la ingeniería inversa de Chipworks ha confirmado que Intel hizo entrega de hecho sus promesas tecnológicas. Puerta de paso se ha medido a 70 nm ~, paso de aletas a ~ 42nm, y un diseño de metal de 13 capas más complejas. Intel había pegado previamente con diseños de nueve capas antes de subir a 11 para su SoC Bay.

Las capas de metal dentro de un chip se utilizan para conectar diversas funciones y áreas del chip. Como los chips se han vuelto más pequeños, se ha convertido cada vez más difícil que los cables de la ruta de cierta manera no eviten el aumento de rendimiento de los propios transistores. La decisión de Intel para intensificar a un diseño de 13 capas puede ser en parte responsable de las dificultades de Broadwell; las capas de metal que se tienen que conectar y la parte más difícil es diseñar el chip de manera eficiente.